SiP封装（System in Package、系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。其封装效率高、系统成本低、尺寸小、应用广泛。

技术类型

● Double Side Molding ● High Density SMD molding

● Selective Molding ● Mold cap 4.0mm power moudule

● lrregular Packaging  ● Ultra-small-size component mount process

● Semiconductor Embedded in substrate

---

技术优势

---

应用领域

SiP解决方案被终端客户广泛应用于无线通信、计算机存储、电源和传感器、可穿戴设备、智能汽车、智慧城市等领域。